2016-08-13 阅读次数:
单核性能无敌
而在此前,已经传出苹果A10处理器开始量产的消息,所以现在出现内存封装芯片自然也在情理之中。同时尽管此次曝光的照片的真实性尚未确定,但芯片上出现了1628的日期代码,所以意味着芯片的生产日期为七月中旬。而按照过去披露的消息显示,苹果A10处理器已进入测试阶段,同样为双核心架构,单核性能依然无敌,至于3000的单核跑分成绩则略低于A9X处理器的表现。
同时按照网友@我用的第三人称的说法,A10处理器所配的GPU仍为六核,但是主频达到了1GHz。所以如果以上消息属实的话,那么意味着A10处理器相比A9处理器的性能将会得到全面的提升,但现在暂时还不清楚其CPU主频速度是否也会同步升级。而在此前,来自供应链的消息显示,iPhone7所配备的A10处理器将由台积电一家完成,同样采用的是16nm工艺制程,并且已经开始出货。
9月7日发布
除此之外,今年的iPhone7将有两款机型的说法也再次得到了证实。根据《日经新闻》的报道称,苹果原本确实准备推出三个版本iPhone7,但在第二季度的时候决定砍掉iPhone7Pro。同时该报道还援引富士康内部人士的消息称,iPhone7Pro与iPhone7Plus最大的不同就是将配备双镜头,并支持SmartConnector智能连接功能。但最后考虑到市场竞争过于激烈以及技术不成熟,苹果决定减少机型数量。
至于iPhone7的发布时间方面,来自彭博社的报道则表示,他们已经从苹果内部得到消息,iPhone7的发布时间确定为9月7日,并且两款机型将会继续使用4.7寸和5.5寸显示屏,而后者则会配备双摄像头,皆为32GB容量起步,提升了防水性能,而Home键则由实体变为虚拟按键。
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