2016-08-13 阅读次数:
A10芯片曝光
尽管此次网友@GeekBar创始人磊哥在微博上曝光芯片照片并未表明具体的身份,但由于出现了“A10”的标记,所以似乎看起来应该是iPhone7所配的A10处理器。不过,按照网友的分析,这次出现的并不是A10处理器,而是采用PoP工艺,叠放在AP应用处理器(图中的A10)上的DDR器件,同时通过此工艺能够满足更高的带宽和速度需求,同时减少PCB主板的布线难度和面积。
简单的说,这次曝光应该是与SOC封装在一起的内存芯片而已。尽管如此,还有网友目测这款苹果A10处理器的封装面积将达到120平方毫米,不仅要比苹果A9处理器的85平方毫米大了许多,而且还增大了ISP面积,预计应该是为iPhone7Plus的双摄像头而准备的。
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